在蚀刻期间利用光谱使RF切换与气体切换同步

    公开(公告)号:CN103650119A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201280027855.2

    申请日:2012-05-30

    CPC classification number: H01L21/30655 H01J37/32972

    Abstract: 提供了用于在等离子体处理腔室中将特征蚀刻到蚀刻层中的方法。提供了光定时沉积阶段,其包括:提供沉积阶段气体流;检测所述等离子体处理腔室内沉积气体的存在;提供由所述等离子体处理腔室中的沉积阶段气体形成等离子体的RF能;以及停止所述沉积气体流入等离子体处理腔室。提供了光定时蚀刻阶段,包括:提供蚀刻气体流;检测等离子体处理腔室内蚀刻气体的存在;提供用于由等离子体处理腔室中的蚀刻气体形成等离子体的RF能;以及停止蚀刻气体流入等离子体处理腔室。

    硅蚀刻与清洁
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105719950B

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201510965135.6

    申请日:2015-12-21

    Abstract: 本发明涉及硅蚀刻与清洁。提供了一种用于将特征蚀刻到含硅蚀刻层中的方法。将蚀刻层放置到等离子体处理室中。使蚀刻气体流入所述等离子体处理室。使蚀刻气体形成蚀刻等离子体,其中所述蚀刻等离子体将特征蚀刻到所述含硅层中,留下含硅残留物。使蚀刻气体停止流入所述等离子体处理室。使干燥的清洁气体流入所述等离子体处理室,其中所述干燥的清洁气体包括NH3和NF3。使所述干燥的清洁气体形成等离子体,其中使所述含硅残留物暴露于所述干燥的清洁气体的等离子体,并且其中所述含硅残留物中的至少一些或全部形成含铵化合物。使所述干燥的清洁气体的流动停止。使铵化合物从膜升华。

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