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发明公开
与壳体内电路板的端子连接结构审中-实审

公开(公告)号：CN113725657A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110563329.9

申请日：2021-05-24

Applicant: 本田制锁有限公司 , 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤雄一 , 渋谷稔 , 羽泽弘幸 , 尾﨑真一 , 宫川佳之 , 山积良宽

IPC: H01R13/52 , H01R13/502

Abstract: 本发明提供一种与壳体内电路板的端子连接结构，其中，嵌入结合有多个端子部件的树脂制的保持件与具有连接器部且构成壳体的一部分的树脂制的壳体部件嵌入结合，端子部件的一端部与收容于壳体内的电路板连接，该端子部件的另一端部配置于连接器部内，防止由保持件保持的端子部件彼此之间因水分而引起短路。保持件(81)以将露出孔(83、84)作为空洞保留的方式嵌入结合于壳体部件(29)，在壳体部件(29)形成有与露出孔(83、84)相通并向收容室(40)侧开放的开放孔(87、88)。

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