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公开(公告)号:CN112399759B
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN201910747077.8
申请日:2019-08-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H05K7/14
Abstract: 提供不会使基台的构造复杂且能够防止水滴对电路基板的附着的基板收容箱。基板收容箱具备电路基板、基台及箱罩。电路基板安装电气部件。在基台固定电路基板。箱罩覆盖电路基板的外侧,且箱罩的下侧的缘部嵌合于基台的外侧面。基台具有基板设置部、水捕捉槽及外侧壁。在基板设置部设置电路基板。水捕捉槽在基板设置部的外侧位置向下方凹陷,且底面向下方倾斜延伸。外侧壁在水捕捉槽的外侧比该水捕捉槽的底面向上方延伸,且与箱罩的侧壁内表面相对配置。
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公开(公告)号:CN112399759A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN201910747077.8
申请日:2019-08-13
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H05K7/14
Abstract: 提供不会使基台的构造复杂且能够防止水滴对电路基板的附着的基板收容箱。基板收容箱具备电路基板、基台及箱罩。电路基板安装电气部件。在基台固定电路基板。箱罩覆盖电路基板的外侧,且箱罩的下侧的缘部嵌合于基台的外侧面。基台具有基板设置部、水捕捉槽及外侧壁。在基板设置部设置电路基板。水捕捉槽在基板设置部的外侧位置向下方凹陷,且底面向下方倾斜延伸。外侧壁在水捕捉槽的外侧比该水捕捉槽的底面向上方延伸,且与箱罩的侧壁内表面相对配置。
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