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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105705334A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480059753.8
申请日：2014-10-27
Applicant: 杜邦-东丽株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B9/007 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/20 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。
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公开(公告)号：CN105705334B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480059753.8
申请日：2014-10-27
Applicant: 杜邦-东丽株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B9/007 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/20 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0129 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。
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公开(公告)号：CN105295043A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510282689.6
申请日：2015-05-28
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺膜。本发明的目的在于得到膜的尺寸变化得以减小、并且MD与TD的热膨胀系数差小而呈各向同性、适合于半导体封装体用途、半导体制造工艺用途、显示器用途、太阳能电池基板、细节距电路用基板等要求尺寸稳定性的用途的聚酰亚胺膜。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA-50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD和宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD这两者在0ppm/℃以上且小于7.0ppm/℃的范围内，且满足|αMD-αTD|＜3的关系。
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公开(公告)号：CN105295043B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201510282689.6
申请日：2015-05-28
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺膜。本发明的目的在于得到膜的尺寸变化得以减小、并且MD与TD的热膨胀系数差小而呈各向同性、适合于半导体封装体用途、半导体制造工艺用途、显示器用途、太阳能电池基板、细节距电路用基板等要求尺寸稳定性的用途的聚酰亚胺膜。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA‑50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD和宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD这两者在0ppm/℃以上且小于7.0ppm/℃的范围内，且满足|αMD‑αTD|＜3的关系。
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公开(公告)号：CN104327504A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410350655.1
申请日：2014-07-22
Applicant: 杜邦-东丽株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K2201/015 , C08L2203/16 , C08L2203/20
Abstract: 本发明提供尺寸稳定性优良、适合于细节距电路用基板、特别是在膜宽度方向上以窄节距布线的COF(Chip on Film)用途的聚酰亚胺膜及以该聚酰亚胺膜作为基材的覆铜箔层压体。一种聚酰亚胺膜，使用含有对苯二胺的芳香族二胺成分和酸酐成分而得到，其特征在于，使用岛津制作所制造的TMA-50在测定温度范围为50～200℃、升温速度为10℃/分钟的条件下进行测定而得到的膜的机械输送方向(MD)的热膨胀系数αMD在2.0ppm/℃以上且小于10.0ppm/℃的范围内，宽度方向(TD)的热膨胀系数αTD在-2.0ppm/℃以上且3.5ppm/℃以下的范围内，且满足|αMD|≥|αTD|×2.0的关系。
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