公开(公告)号：CN114666998B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202011535937.0

申请日：2020-12-23

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 葛路烨 ,  何海力 ,  叶颖 ,  王羽

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种板上电容的制造方法以及印刷电路板。基于本发明，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容。一方面，板上电容是在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊接短路等焊接缺陷发生；另一方面，在印刷电路板生长板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板成品的出厂周期。另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不受电容值标准限制，可以支持制造产生板上电容的电容值自定义。

公开(公告)号：CN114666998A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011535937.0

申请日：2020-12-23

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 葛路烨 ,  何海力 ,  叶颖 ,  王羽

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供了一种板上电容的制造方法以及印刷电路板。基于本发明，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容。一方面，板上电容是在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊接短路等焊接缺陷发生；另一方面，在印刷电路板生长板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板成品的出厂周期。另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不受电容值标准限制，可以支持制造产生板上电容的电容值自定义。