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公开(公告)号：CN115274968A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211007475.4
申请日：2022-08-22
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体外延结构及其制备方法、光电器件。所述半导体外延结构包括第一半导体层、有源层、抗静电层及第二半导体层。第一半导体层具有第一导电类型；有源层设于所述第一半导体层的一侧；抗静电层设于所述有源层背离所述第一半导体层的一侧，抗静电层包括AlN层及设于所述AlN层上的AlxInyGa1‑x‑yN(0≦x，y≦1)层；所述AlN层更靠近所述有源层设置；第二半导体层设于抗静电层背离所述有源层的一侧，所述第二导电层具有第二导电类型。上述半导体外延结构，抗静电层中的AlN层能够有效抑制有源层中电子溢流的同时，能够使抗静电层中形成二维空穴气，以促进结构内电荷的平衡分布，提升结构的静电耐受能力。
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公开(公告)号：CN114666998A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011535937.0
申请日：2020-12-23
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种板上电容的制造方法以及印刷电路板。基于本发明，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容。一方面，板上电容是在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊接短路等焊接缺陷发生；另一方面，在印刷电路板生长板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板成品的出厂周期。另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不受电容值标准限制，可以支持制造产生板上电容的电容值自定义。
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公开(公告)号：CN111654214B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201910159390.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电机驱动集成电路、滤光片切换电路及拍摄装置。电机驱动集成电路包括电源端、电源转换模块、控制输入端、电平转换模块、驱动模块和驱动输出端。电源端用于接收直流电。电源转换模块与电源端电连接，用于将直流电的电压降低为基准电压。控制输入端用于接收控制信号。电平转换模块与控制输入端和电源转换模块电连接，用于将控制信号转换为基于基准电压的电平信号。驱动模块与电源转换模块和电平转换模块电连接，用于接收电源转换模块的基准电压，且将电平信号转换为驱动信号。驱动输出端与驱动模块电连接，用于输出驱动信号。
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公开(公告)号：CN112838390A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011640389.8
申请日：2020-12-31
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H01R9/03
Abstract: 本申请公开一种线缆组件结构，包括第一连接器(100)、线缆主体(200)和第二连接器(300)，所述第二连接器(300)为小间距连接器，所述第一连接器(100)连接在所述线缆主体(200)的第一端，所述第二连接器(300)连接在所述线缆主体(200)的第二端，所述线缆主体(200)包括信号线(210)、电源线(220)和护套(240)，所述信号线(210)和所述电源线(220)设置在所述护套(240)之内，所述信号线(210)包括超细同轴线。上述方案能够解决线缆组件结构中存在线材较硬进而导致线缆组件结构的应用场景受限的问题。
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公开(公告)号：CN114243344B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202111662831.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线缆互通装置。基于本申请，线缆互通装置具有线缆汇聚构件和互通配置构件，其中，穿设于线缆汇聚构件的线缆之间的线缆互通状态可以由互通配置构件所具有的各导电触点之间的触点互连状态确定；而且，互通配置构件的各导电触点之间的导电互通状态是可以根据回路构建需求的不同而任意配置的，因此，线缆互通状态可以匹配任意的回路构建需求。另外，为了提高线缆互连的装配效率，线缆汇聚构件内部可以固定用于确保线缆端头与导电触点之间的导电性能的导电顶针，以省去在线缆端头装设端子；线缆汇聚构件可以利用端头锁止构件对线缆端头的针刺插接而将线缆端头锁止，以省去对插接了线缆端头的线缆汇聚构件实施的紧箍压接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116526222B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310793152.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/6592 , H01R24/00
Abstract: 本申请属于线缆结构设计技术领域，具体涉及一种线缆组件。该线缆组件包括线缆、连接器、电磁屏蔽壳和导电密封件，电磁屏蔽壳内具有穿线空间，穿线空间具有第一开口和第二开口，线缆的第一端与电磁屏蔽壳相连接并通过第一开口延伸至穿线空间内，连接器与电磁屏蔽壳相连接并覆盖第二开口，线缆的第一端与连接器电连接，导电密封件位于穿线空间之外，且导电密封件包括第一密封部和第二密封部，电磁屏蔽壳与线缆之间的缝隙内密封填充有第一密封部，且第一密封部与线缆的屏蔽层电接触，电磁屏蔽壳与连接器之间的缝隙内密封填充有第二密封部。本申请能够有利于解决电磁波易干扰线缆组件的各电气元件之间的电气传输性能的问题。
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公开(公告)号：CN114243344A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111662831.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线缆互通装置。基于本申请，线缆互通装置具有线缆汇聚构件和互通配置构件，其中，穿设于线缆汇聚构件的线缆之间的线缆互通状态可以由互通配置构件所具有的各导电触点之间的触点互连状态确定；而且，互通配置构件的各导电触点之间的导电互通状态是可以根据回路构建需求的不同而任意配置的，因此，线缆互通状态可以匹配任意的回路构建需求。另外，为了提高线缆互连的装配效率，线缆汇聚构件内部可以固定用于确保线缆端头与导电触点之间的导电性能的导电顶针，以省去在线缆端头装设端子；线缆汇聚构件可以利用端头锁止构件对线缆端头的针刺插接而将线缆端头锁止，以省去对插接了线缆端头的线缆汇聚构件实施的紧箍压接。
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公开(公告)号：CN111654214A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201910159390.X
申请日：2019-03-04
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电机驱动集成电路、滤光片切换电路及拍摄装置。电机驱动集成电路包括电源端、电源转换模块、控制输入端、电平转换模块、驱动模块和驱动输出端。电源端用于接收直流电。电源转换模块与电源端电连接，用于将直流电的电压降低为基准电压。控制输入端用于接收控制信号。电平转换模块与控制输入端和电源转换模块电连接，用于将控制信号转换为基于基准电压的电平信号。驱动模块与电源转换模块和电平转换模块电连接，用于接收电源转换模块的基准电压，且将电平信号转换为驱动信号。驱动输出端与驱动模块电连接，用于输出驱动信号。
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公开(公告)号：CN117672965A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211007501.3
申请日：2022-08-22
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种发光二极管的制备方法。所述制备方法包括：提供发光二极管整版，发光二极管整版包括基板、多个发光二极管芯片及胶水层，基板包括相互背离的第一表面和第二表面，多个发光二极管芯片按照预设位置贴设于基板的第一表面，胶水层将多个发光二极管芯片密封于基板的第一表面；将发光二极管整版置于切割台；胶水层朝向切割台，基板的第二表面背离切割台；采用切割刀对发光二极管整版进行切割，形成多个发光二极管。上述方法通过将基板所在的第二表面朝上，在切割整版的过程中，由于刀片先接触基板层，使得切割过程中刀片对于基板层进行打磨的部分更加靠近刀片的中部，以更好地减少甚至避免了由于刀片磨损产生的金属毛刺而带来的不良影响。
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公开(公告)号：CN116526222A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310793152.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
IPC: H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/6592 , H01R24/00
Abstract: 本申请属于线缆结构设计技术领域，具体涉及一种线缆组件。该线缆组件包括线缆、连接器、电磁屏蔽壳和导电密封件，电磁屏蔽壳内具有穿线空间，穿线空间具有第一开口和第二开口，线缆的第一端与电磁屏蔽壳相连接并通过第一开口延伸至穿线空间内，连接器与电磁屏蔽壳相连接并覆盖第二开口，线缆的第一端与连接器电连接，导电密封件位于穿线空间之外，且导电密封件包括第一密封部和第二密封部，电磁屏蔽壳与线缆之间的缝隙内密封填充有第一密封部，且第一密封部与线缆的屏蔽层电接触，电磁屏蔽壳与连接器之间的缝隙内密封填充有第二密封部。本申请能够有利于解决电磁波易干扰线缆组件的各电气元件之间的电气传输性能的问题。
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