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公开(公告)号：CN115455888A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211018814.9
申请日：2022-08-24
IPC: G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本发明公开了一种二层可延展柔性电路板的设计方法，包括以下步骤：S10，设计电子器件，电子器件包括若干个功能区，每个功能区分别包括至少一个功能单元；S20，设计二层蛇形线结构可延展柔性电子系统电路板；所述S20包括：电路连接走线采用U型蛇形线结构；采用元件焊盘方式设计双层FPCB的电性通孔；将二层FPCB当成两种单层的FPCB导出Gerber文件，其中顶层的布线层与通孔层作为一个单层FPCB Gerber文件，底层的布线层与通孔层X或Y镜像作为另一个单层FPCB Gerber文件。本发明实现从传统电子技术走向柔性电子技术，兼容传统电子技术设计方法，工作效率高、设计难度降低、降低重复工作、设计准确性高，降低制备过程对设备的要求与操作难度。
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公开(公告)号：CN115290229B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202210921968.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯基高灵敏柔性多功能传感器及其制备方法。该传感器包括温度传感器层、电容式压力传感器微结构介电层、湿度传感器层和PDMS封装层。温度传感器层位于最底层，PDMS封装层位于顶层，电容式压力传感器微结构介电层在温度传感器层与湿度传感器层之间。湿度传感器银电极、电容式压力传感器微结构介电层和温度传感器银电极在垂直方向上对齐叠加构成4个不同检测范围的电容式压力传感器。本发明结构布局合理、安全可靠、高度柔性化、穿戴舒适、灵敏度高、阵列单元之间低串扰、制备工艺简单、开发成本低、被测环境信号参数相互之间无耦合、无需复杂算法进行信号解耦。
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公开(公告)号：CN114608729B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202210225100.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法，所述柔性集成电子系统为五层式三明治结构毛包含由N*N个具有微结构压阻传感单元组成的压阻传感器阵列层、圆盘‑弧形银电极阵列层、激光直写工艺制备的柔性电路层及PDMS薄膜表面封装层。压阻传感器阵列层包含N*N个互相分离的具有圆锥微结构的压阻传感器单元与用于固定压阻传感器单元的N*N个孔洞的PDMS中间层，压阻传感器阵列层上每一个压阻传感器单元与其上方的圆盘‑弧形银电极阵列层中的圆盘‑弧形电极单元在压力作用下会充分接触，圆盘‑弧形银电极阵列层中的引线电极与柔性电路层之间通过导电热压斑马线连接。
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公开(公告)号：CN114608729A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210225100.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法，所述柔性集成电子系统为五层式三明治结构毛包含由N*N个具有微结构压阻传感单元组成的压阻传感器阵列层、圆盘‑弧形银电极阵列层、激光直写工艺制备的柔性电路层及PDMS薄膜表面封装层。压阻传感器阵列层包含N*N个互相分离的具有圆锥微结构的压阻传感器单元与用于固定压阻传感器单元的N*N个孔洞的PDMS中间层，压阻传感器阵列层上每一个压阻传感器单元与其上方的圆盘‑弧形银电极阵列层中的圆盘‑弧形电极单元在压力作用下会充分接触，圆盘‑弧形银电极阵列层中的引线电极与柔性电路层之间通过导电热压斑马线连接。
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公开(公告)号：CN115290229A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210921968.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯基高灵敏柔性多功能传感器及其制备方法。该传感器包括温度传感器层、电容式压力传感器微结构介电层、湿度传感器层和PDMS封装层。温度传感器层位于最底层，PDMS封装层位于顶层，电容式压力传感器微结构介电层在温度传感器层与湿度传感器层之间。湿度传感器银电极、电容式压力传感器微结构介电层和温度传感器银电极在垂直方向上对齐叠加构成4个不同检测范围的电容式压力传感器。本发明结构布局合理、安全可靠、高度柔性化、穿戴舒适、灵敏度高、阵列单元之间低串扰、制备工艺简单、开发成本低、被测环境信号参数相互之间无耦合、无需复杂算法进行信号解耦。
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