公开(公告)号：CN111684608A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011535.X

申请日：2019-12-11

Applicant: 松下半导体解决方案株式会社

Inventor： 大河亮介 ,  今井俊和 ,  吉田一磨 ,  井上翼 ,  今村武司

IPC: H01L29/78

Abstract: 半导体装置(1)具有在平面视中在矩形状的半导体层(40)的第一区域(A1)中形成的晶体管(10)和在第二区域(A2)中形成的晶体管(20)，在半导体层(40)的表面具有第一源极焊盘(111)、第一栅极焊盘(119)、第二源极焊盘(121)以及第二栅极焊盘(129)，在平面视中，晶体管(10)和晶体管(20)在第一方向上排列，第一栅极焊盘(119)配置为，在与半导体层(40)的第一方向的一方的长边或另一方的长边之间、以及与第一区域(A1)和第二区域(A2)的边界之间，完全没有夹着第一源极焊盘(111)，第二栅极焊盘(129)配置为，在与一方的长边或另一方的长边之间、以及与边界之间，完全没有夹着第二源极焊盘(121)。

公开(公告)号：CN111684582A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011546.8

申请日：2019-01-25

Applicant: 松下半导体解决方案株式会社

Inventor： 吉田一磨 ,  大河亮介 ,  井上翼

IPC: H01L21/822 ,  H01C1/08 ,  H01C13/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

Abstract: 面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置(1)，具备具有第1电极(11)、第2电极(21)、对第1电极(11)与第2电极(21)之间的导通状态进行控制的控制电极(55)的晶体管元件(100)以及多个第1电阻元件(110)，多个第1电阻元件(110)的一方的电极均与第2电极(21)电连接，半导体装置(1)具有一个以上的外部电阻端子(30)、与第1电极(11)电连接的外部第1端子(10)、与控制电极(55)电连接的外部控制端子(40)，多个第1电阻元件(110)的另一方的电极均与一个以上的外部电阻端子(30)中的任一个接触连接，一个以上的外部电阻端子(30)、外部第1端子(10)、外部控制端子(40)是被形成在半导体装置(1)的表面的外部连接端子。