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公开(公告)号：CN1717375A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001505.4
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/634 , C08L29/14 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 陶瓷生坯基板，它是通过形成含有至少陶瓷原料粉末、粘合剂和有机溶剂的片状陶瓷涂层然后干燥而获得的。所述粘合剂含有两种或多种平均聚合度不同的聚乙烯醇缩醛，并且平均聚合度较高的聚乙烯醇缩醛含有相对大量的羟基，而平均聚合度较低的聚乙烯醇缩醛含有相对少量的羟基。该生坯基板经过除去粘合剂并烧制处理，由此获得陶瓷电容器，其中内部电极层2和介电层1交替层合并在该层合物的两末端烧结外部电极3。因此，因介电层的厚度降低引起的基板强度的降低得到抑制，并且提供了高强度的生坯基板、层合陶瓷制品和它们的制备方法。
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