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公开(公告)号:CN100514642C
公开(公告)日:2009-07-15
申请号:CN200610009286.5
申请日:2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 三嶌智史
CPC classification number: G11C29/1201 , G11C29/44 , G11C29/48 , G11C2029/4402
Abstract: 本发明接受一种半导体集成电路及其检查方法和电磁波检测装置,半导体集成电路不设定多余的外部测试端,设置输出芯片信息用的控制电路(107)、以及被驱动产生电磁波的一种即热能的电阻(106),使得非接触地取出制造信息及检查信息,将该半导体集成电路与作为电磁波检测装置的热检测装置组合,形成与自动试验装置联动的系统,从而在实际的半导体集成电路中,能够既确保安全性,又提高质量。
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公开(公告)号:CN1822229A
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200610009243.7
申请日:2006-02-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 通过使用用于监控重写状态的电路和用于对应于重写操作次数而改变读取条件的电路,基于监控重写状态的结果来优化数据“0”和数据“1”二者的可靠性容限或者数据“0”或数据“1”之一的可靠性容限,以实现高可靠性和较大的重写操作次数。
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公开(公告)号:CN1825589A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200610009286.5
申请日:2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 三嶌智史
CPC classification number: G11C29/1201 , G11C29/44 , G11C29/48 , G11C2029/4402
Abstract: 本发明接受一种半导体集成电路及其检查方法和电磁波检测装置,半导体集成电路不设定多余的外部测试端,设置输出芯片信息用的控制电路(107)、以及被驱动产生电磁波的一种即热能的电阻(106),使得非接触地取出制造信息及检查信息,将该半导体集成电路与作为电磁波检测装置的热检测装置组合,形成与自动试验装置联动的系统,从而在实际的半导体集成电路中,能够既确保安全性,又提高质量。
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