公开(公告)号：CN101171675A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680014874.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野哲朗 ,  辻川俊彦

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1345 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的接合薄片粘贴装置，具有：粘贴台，该粘贴台支承基板；粘贴组件，该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被粘贴台支承的基板的上方，供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在基板的上方，将被接合薄片供给装置供给的接合薄片，逐次按压后，粘贴到基板上配置的多个粘贴位置)；移送装置，该移送装置将对于一个粘贴位置而言完成了接合薄片的粘贴动作的粘贴组件，移送到没有完成接合薄片的粘贴动作的其它的粘贴位置的上方；检查装置，该检查装置在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间，检查已经被粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。

公开(公告)号：CN100580896C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200680014874.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野哲朗 ,  辻川俊彦

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1345 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的接合薄片粘贴装置，具有：粘贴台，该粘贴台支承基板；粘贴组件，该粘贴组件具有接合薄片供给装置(该接合薄片供给装置向被粘贴台支承的基板的上方，供给接合薄片)和粘贴头(该粘贴头被上下可动地设置在基板的上方，将被接合薄片供给装置供给的接合薄片，逐次按压后，粘贴到基板上配置的多个粘贴位置)；移送装置，该移送装置将对于一个粘贴位置而言完成了接合薄片的粘贴动作的粘贴组件，移送到没有完成接合薄片的粘贴动作的其它的粘贴位置的上方；检查装置，该检查装置在粘贴组件连续进行接合薄片的粘贴动作的期间，检查已经被粘贴组件粘贴的接合薄片的粘贴状态。