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公开(公告)号：CN102668741A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005102.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了组件安装装置、以及用于在组件安装装置中成像的照明装置和照明方法，其可对应于各种识别对象，并可响应于小型化的需求而减小所需空间。即，提供了一种关于基板（3）实施组件安装工作的组件安装装置，其中：在基板识别相机（12）进行成像时组件安装装置将照明光照射到基板（3）上时，从通过层叠光源部分（13）和彩色液晶面板（14）形成且其中有序地排列发光状态可单独改变的多个发光部分的发光面板（15）照射照明光；并且当从发光面板（15）照射照明光时，从相应的发光部分照射的照明光的色调、以及发光面板（15）中的照明光的色调分布基于成像对象而改变。因此，可以在响应于各种识别对象的合适照明条件下进行成像，并且可响应于小型化的需要而减小照明部分（30）所需的空间。
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公开(公告)号：CN102714933A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005277.8
申请日：2011-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0812
Abstract: 本发明提供了一种适于应对各种不同的识别对象并构造成占用最小空间以满足紧凑尺寸的需要的部件安装装置，还提供一种用于在部件安装装置中捕获图像的照明装置和照明方法。在用于将部件安装在基板(3)上的部件安装装置中，当基板识别照相机(12)捕获图像时，用照明光照射基板(3)，并且该照明光从发光面板(15)发出。发光面板由彼此叠置的光源(13)和彩色液晶面板(14)构成，并设置有发光状态能够单独变化的多个规则排列的发光元件。在照明过程中，从各发光元件发出的照明光的照明范围根据要捕获的对象而改变。从而，可以在适于各种不同的识别对象的合适照明条件下捕获图像，并且照明单元(20)所占用的装置空间可以保持足够小以满足紧凑尺寸的需要。
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公开(公告)号：CN101809402B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880108762.6
申请日：2008-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002 , G01N21/8806 , G01N21/956 , G01N2021/9513 , G06T7/0006 , G06T7/73 , G06T2207/10048 , G06T2207/20164 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204
Abstract: 本发明目的在于提供一种检查装置，能够高精确度地检测通过含有导电性粒子的粘合材料而被安装在面板的元件的位置偏离量。检测通过ACF而被安装到面板的元件的偏离量的检查装置包括：红外光照明(305)，被设置在没有安装元件的面板的背面一侧，并使光照射到被形成在面板的面板识别标记以及被形成在元件的元件识别标记；红外线摄像机(307)，被设置在元件的没有与面板粘合的背面一侧，拍摄面板识别标记以及元件识别标记；以及偏离量算出部，从由红外线摄像机(307)拍摄的图像中，算出面板识别标记以及元件识别标记的偏离量，以作为安装位置的偏离量；红外光照明(305)以能够产生晕光的光量来照射能够透过面板以及元件且不能透过导电性粒子或很难透过导电性粒子的波长的光。
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公开(公告)号：CN101925794A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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公开(公告)号：CN104519729A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410437452.6
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: G02F1/1303 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，其将元件压紧到透明基板，其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂，将元件安置在透明基板上。元件安装设备包括：接纳单元，其包括基座构件和设置在基座构件的上表面上的透明构件，且将定位在元件下方的基板的表面接纳在透明构件的上表面上；按压单元，其将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板；以及光照射单元，其利用穿过透明构件的光照射光固化树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104470347A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410437568.X
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在完成在分别传送到带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元的所有基板上执行的预定作业之后经过的时间。当对于将基板传送到带贴附单元的准备在通过时间测量单元执行的测量开始之后的预定时间内未完成时，在带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元中等待的相应基板被强制传送到它们的下游侧且预定作业在被强制传送到元件安装单元和元件压紧单元的相应基板上执行。
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公开(公告)号：CN101395522B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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公开(公告)号：CN101395522A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007458.8
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/166
Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。
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公开(公告)号：CN104470348A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410437569.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: G02F1/133308
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在带贴附单元中贴附胶带之后所经过的时间。当在通过时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时，测量目标的胶带所贴附至的基板被强制传送到下游侧，且在元件压紧单元中元件被压紧到基板。
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公开(公告)号：CN101925794B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200980102910.8
申请日：2009-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/002
Abstract: 一种检测装置，经由ACF(500)对安装在面板(200)的表面上的部件(201)从规定的安装位置的偏移量进行检测，其具备：红外光照明(305)，对在面板(200)表面上形成的面板识别标识(530)以及在部件(201)表面上形成的部件识别标识(520)照射红外线；IR摄像机(307)，相对于面板(200)配置在红外光照明(305)的相反侧，对被照射了红外光的面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)进行摄像；以及偏移量计算部，根据作为IR摄像机(307)的摄像结果的图像，对面板识别标识(530)以及部件识别标识(520)之间的位置关系从规定的位置关系的偏移量进行计算；红外光照明(305)的光轴相对于面板(200)或者部件(201)的表面法线倾斜。
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