公开(公告)号：CN1133180C

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN97195189.6

申请日：1997-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永英晃 ,  东谷美穗 ,  若畑康男

IPC: H01C7/112

CPC classification number: H01C17/02 ,  H01C7/102 ,  H01C7/112 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49089

Abstract: 本发明的目的是通过选择性地在可变电阻元件表面形成致密且具有均一厚度的高电阻层，以提供具备良好耐电镀性、耐湿性的可变电阻。为达到上述目的，本发明的可变电阻制造方法是：首先将以氧化锌为主成分的瓷片(1a)与内部电极(2)交替层叠，形成可变电阻元件(1)，然后，在可变电阻元件(1)的两个端面涂布形成外部电极(3)的Ag电极糊，接着通过热处理对可变电阻元件(1)进行烧结，然后将可变电阻元件(1)埋入SiO2或其混合物(5)中，在空气中或氧氛围中，于600～950℃下再次进行热处理，历时5分钟～10小时。

公开(公告)号：CN1220763A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN97195189.6

申请日：1997-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永英晃 ,  东谷美穗 ,  若畑康男

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/02 ,  H01C7/102 ,  H01C7/112 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49089

Abstract: 本发明的目的是通过选择性地在可变电阻元件表面形成致密且具有均一厚度的高电阻层,以提供具备良好耐电镀性、耐湿性的可变电阻。为达到上述目的,本发明的可变电阻制造方法是:首先将以氧化锌为主成分的瓷片(1a)与内部电极(2)交替层叠,形成可变电阻元件(1),然后,在可变电阻元件(1)的两个端面涂布形成外部电极(3)的Ag电极糊,接着通过热处理对可变电阻元件(1)进行烧结,然后将可变电阻元件(1)埋入SiO2或其混合物(5)中,在空气中或氧氛围中,于600～950℃下再次进行热处理,历时5分钟～10小时。