公开(公告)号：CN100521877C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510135056.9

申请日：2005-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中本善直 ,  干场秀治 ,  山口繁

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。

公开(公告)号：CN1832665A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510135056.9

申请日：2005-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中本善直 ,  干场秀治 ,  山口繁

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。