公开(公告)号：CN102744949B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201210118632.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土田修三 ,  中村嘉宏 ,  藤井努 ,  清水丈司

IPC: B32B37/00 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明提供一种在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中，抑制因剥离带电产生的功能性片的静电的片材贴合方法。从沿着长度方向连续供给的层叠片(7)剥离功能性片(6)而贴合于对象物(8)的片材贴合方法中，将功能性片(6)朝向对象物(8)输送，将功能性片(6)切断成贴合所需的长度量，使基材片(1)沿着剥离块(20)而将功能性片(6)剥离，将剥离的功能性片(6)贴合于对象物(8)，且使用剥离块(20)，在因剥离而基材片(1)带有负电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠负侧的材质构成，带有正电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠正侧的材质构成。

公开(公告)号：CN102744949A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210118632.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土田修三 ,  中村嘉宏 ,  藤井努 ,  清水丈司

IPC: B32B37/00 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10

Abstract: 本发明提供一种在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中，抑制因剥离带电产生的功能性片的静电的片材贴合方法及片材贴合装置。从沿着长度方向连续供给的层叠片(7)剥离功能性片(6)而贴合于对象物(8)的片材贴合方法中，将功能性片(6)朝向对象物(8)输送，将功能性片(6)切断成贴合所需的长度量，使基材片(1)沿着剥离块(20)而将功能性片(6)剥离，将剥离的功能性片(6)贴合于对象物(8)，且使用剥离块(20)，在因剥离而基材片(1)带有负电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠负侧的材质构成，带有正电时，剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠正侧的材质构成。