公开(公告)号：CN1465214A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802547.4

申请日：2002-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三木勝政 ,  御堂勇治 ,  是近哲広 ,  木村涼 ,  井田秀二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G9/012 ,  H01G9/025 ,  H01G9/04 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G4/40 ,  H01G9/15 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。

公开(公告)号：CN1222200C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN02802547.4

申请日：2002-07-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三木勝政 ,  御堂勇治 ,  是近哲広 ,  木村涼 ,  井田秀二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G9/012 ,  H01G9/025 ,  H01G9/04 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G4/40 ,  H01G9/15 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种谋求使包含薄片状固体电解电容的电子零件的安装面积及体积小型化的电路微型组件，采用将薄片状固体电解电容埋入电路基板(18)的内部的结构，上述薄片状固体电解电容为将在阀金属片(11)表面形成电介质被覆膜(13)及集电体层(12)的叠层体安装在外装部(14、15)内部的电容。