粘性流体涂敷装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1946487A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200580012208.4

    申请日:2005-04-04

    Abstract: 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置,该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下,提高半导体封装的制造效率,具备:涂敷头(100),设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102);X轴部(110);Y轴部(120);Z轴部(130);基板搬运部(140);头高检测传感器(150);以及控制部(160);供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时,与涂敷部(101)的运动联动,在Y方向移动,当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时,与涂敷部(101)的运动无关地静止。

    液体物质供应装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100531927C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200680000650.X

    申请日:2006-06-08

    Abstract: 本发明的目的是提供一种在操作大容量容器时显示出较高可操作性的液体物质供应装置。用于供应贮藏在垂直细长容器(30)中的液体物质的液体物质供应装置具有这样的构造,其中用于保持通过设置于支架主体(16)顶侧的插入孔插入的容器的容器支架(15)的底部借助铰链部(19)在基架(14)上枢转,以支撑容器支架(15),使得其可呈现直立姿态或倾斜姿态,并且其中,容器支架(15)通过支架固定机构(20)固定在直立姿态。从而,容器支架(15)可以在容器更换操作时以倾斜的状态安装到支架主体(16)或从支架主体(16)中移出,这使得即使在操作具有较大高度尺寸的大容量容器时也可以保持较高的可操作性。

    液体物质供应装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101005903A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200680000650.X

    申请日:2006-06-08

    Abstract: 本发明的目的是提供一种在操作大容量容器时显示出较高可操作性的液体物质供应装置。用于供应贮藏在垂直细长容器(30)中的液体物质的液体物质供应装置具有这样的构造,其中用于保持通过设置于支架主体(16)顶侧的插入孔插入的容器的容器支架(15)的底部借助铰链部(19)在基架(14)上枢转,以支撑容器支架(15),使得其可呈现直立姿态或倾斜姿态,并且其中,容器支架(15)通过支架固定机构(20)固定在直立姿态。从而,容器支架(15)可以在容器更换操作时以倾斜的状态安装到支架主体(16)或从支架主体(16)中移出,这使得即使在操作具有较大高度尺寸的大容量容器时也可以保持较高的可操作性。

    托盘、料盘式供料器及元件安装装置

    公开(公告)号:CN204119724U

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201420502650.1

    申请日:2014-09-02

    Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种托盘、料盘式供料器及元件安装装置,即使是树脂制的薄型的料盘等强度弱的料盘,也能够可靠且容易地安装于托盘,能够防止拾取精度的降低。保持收容向元件安装装置供给的元件的料盘的托盘具有利用由第一导向部件及第二导向部件构成的一对导向部对料盘的相对的一对侧面部进行导向并滑动自如地收容料盘的料盘收容部,在第一导向部件具备将料盘收容部所收容的料盘的侧面部向与料盘的滑动方向正交的方向施力的侧面部施力弹簧、及从上方对料盘收容部所收容的料盘的突缘部施力的突缘部施力弹簧。

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