公开(公告)号：CN202042478U

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201120032862.4

申请日：2011-01-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 关则彰 ,  藤丸琢也 ,  户高秀幸 ,  西村弘治 ,  新名德行 ,  永江隆治 ,  久米田一彻

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体元件封装及使用该封装的发光元件，所述半导体元件封装能够搭载半导体元件，确保引线框之间的距离以防止一对引线框短路，并防止离子迁移现象引起的故障，从而实现半导体元件封装的长寿命化。一种半导体元件封装(10)具备：薄型平板(20)，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部(11a、12a)的引线框(11、12)和对引线框(11、12)之间进行密封的密封部件(13)；和反射部件(15)，接合在薄型平板(20)上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔(15a)，其中，在引线框(11、12)中的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由密封部件(13)覆盖的切口部(12b)。