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发明公开
印刷的软钎膏的检查方法以及装置无效

公开(公告)号：CN101583249A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910132294.2

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本正规 , 兼松宏一 , 田中健太郎

IPC: H05K3/34 , G01B11/24 , G01B11/02 , G01B11/28 , G01B11/00 , G01B11/26 , G01N21/88

Abstract: 本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先，生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据，基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类，计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。

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