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公开(公告)号：CN103080631A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180039707.8
申请日：2011-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21S8/04 , F21V29/74 , F21V29/85 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/642 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。本发明所涉及的灯（100）是封入气体的灯，包括：灯罩（10）、以及具有基台（21）和配置于该基台（21）的LED（22）并且收纳于灯罩（10）内的LED模块（20）。灯（100）内的所述气体包含氢气、氦及氮气中任一种气体，以将LED模块（20）包在里面的方式封入于灯罩（10）内。
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公开(公告)号：CN101902875A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010188780.9
申请日：2010-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 冈崎亨
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/4688 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T29/49155 , Y10T442/322 , Y10T442/3228
Abstract: 通过用至少1层的树脂基材层(B)的纤维束的经线或纬线的材质与其它纤维束的材质的不同而产生的具有树脂基材层的各向异性的热膨胀量差来抵消各布线层间的布线层(C)的残铜率不同和布线的不均等性而产生的具有各布线层间的各向异性的热膨胀量差，可缓解回流焊接中的基板的鞍翘曲。
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公开(公告)号：CN103069593A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180039076.X
申请日：2011-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H05B33/12 , F21K9/232 , F21V3/02 , F21V3/061 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有透光性并且具有安装LED（20）的面的安装用基板（10），具备烧结体膜（12），烧结体膜（12）具有将光的波长变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件。波长变换件将LED（20）发出的光中的向朝向安装LED（20）的面的方向行进的光的波长变换，将波长变换光放射。烧结用结合件使LED（20）发出的光和波长变换光透射。
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公开(公告)号：CN101742810A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910222057.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 冈崎亨
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T442/322
Abstract: 通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。
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公开(公告)号：CN110657631B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN107816601B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201710668724.7
申请日：2017-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F16L59/065 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B3/08 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供一种真空隔热件，能够降低真空隔热件的外包覆件热桥。利用设有第1纤维体、配置在上述第1纤维体的外周部且厚度比内周部薄的第2纤维体、以及包覆上述第1纤维体和上述第2纤维体的外包覆件的真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体与上述第1纤维体为分体的上述真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体与上述第1纤维体被一体化的上述真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体在面方向上比上述第1纤维体大且由上述第1纤维体夹着上述第2纤维体的上述真空隔热件。
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公开(公告)号：CN110657631A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910559099.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种磁性垫及冷却装置，使绝热性能提高。冷却装置具有：绝热箱体，其具有在前方开口的收纳空间，并具有包围开口且面向前方的开口端面；箱门，其可打开、关闭开口地安装在绝热箱体；磁性垫，其在关闭开口的状态下安装在面向开口端面的箱门的内侧周缘部，并具有磁铁、保持磁铁的磁铁保持部、以及绝热片，该绝热片在磁铁与磁铁保持部之间，在箱门关闭开口的状态下，设置在磁铁的周面之内且箱门侧的侧部以及在关闭状态下面向宽度方向内侧的侧部。
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公开(公告)号：CN107816601A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710668724.7
申请日：2017-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F16L59/065 , B32B27/02 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B3/08 , B32B33/00
CPC classification number: B32B5/12 , B32B5/18 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B2262/101 , B32B2266/0228 , B32B2266/0278 , B32B2307/304 , B32B2307/7246 , B32B2307/7265 , B32B2509/10 , E04B1/803 , F16L59/065 , F25D23/06 , F25D23/065 , F25D2201/124 , F25D2201/14 , Y10T428/231 , B32B3/08 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2262/0292 , B32B2457/00
Abstract: 本发明提供一种真空隔热件，能够降低真空隔热件的外包覆件热桥。利用设有第1纤维体、配置在上述第1纤维体的外周部且厚度比内周部薄的第2纤维体、以及包覆上述第1纤维体和上述第2纤维体的外包覆件的真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体与上述第1纤维体为分体的上述真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体与上述第1纤维体被一体化的上述真空隔热件。此外，利用上述第2纤维体在面方向上比上述第1纤维体大且由上述第1纤维体夹着上述第2纤维体的上述真空隔热件。
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公开(公告)号：CN101742810B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910222057.5
申请日：2009-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 冈崎亨
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T442/322
Abstract: 通过交替层叠n层的布线层和(n-1)层的树脂基体层来构成多层布线基板。通过使树脂浸渗在纤维束中来构成(n-1)层的树脂基体层。n层的布线层由布线图案和树脂构成。在多层布线基板的厚度方向的一侧的一半的布线层的残铜率与另一侧的一半的布线层的残铜率不相同的情况下，在加热时多层布线基板产生翘曲。为了消除起因于布线层的残铜率的差异的翘曲，可对各树脂基体层的纤维束的交织点的密度进行调节。
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