公开(公告)号：CN101884245B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980101214.5

申请日：2009-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石崎俊雄 ,  冈岛利幸 ,  八幡和宏 ,  卯野高史

IPC: H05B6/68

CPC classification number: H05B6/686 ,  H05B6/705 ,  Y02B40/143 ,  Y02B40/146

Abstract: 本发明提供一种扩频高频加热装置，其具有变频振荡器(1)、放大变频振荡器(1)的输出功率的半导体功率放大器(2)、基于半导体功率放大器(2)的输出功率而辐射加热用电磁波的辐射器(3)、检测加热用电磁波的反射波的反射波监控电路(5)、控制变频振荡器(1)的振荡频率的控制电路(7)。通过控制电路(7)将变频振荡器(1)的振荡频率不连续地切换，能够由辐射器(3)进行跳频式扩频型的辐射。从辐射器(3)辐射的电磁波照射到加热室(8)的内部所配置的被加热物(9)(通常是食品)，而加热被加热物。

公开(公告)号：CN101884245A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200980101214.5

申请日：2009-05-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石崎俊雄 ,  冈岛利幸 ,  八幡和宏 ,  卯野高史

IPC: H05B6/68

CPC classification number: H05B6/686 ,  H05B6/705 ,  Y02B40/143 ,  Y02B40/146

Abstract: 本发明提供一种扩频高频加热装置，其具有变频振荡器(1)、放大变频振荡器(1)的输出功率的半导体功率放大器(2)、基于半导体功率放大器(2)的输出功率而辐射加热用电磁波的辐射器(3)、检测加热用电磁波的反射波的反射波监控电路(5)、控制变频振荡器(1)的振荡频率的控制电路(7)。通过控制电路(7)将变频振荡器(1)的振荡频率不连续地切换，能够由辐射器(3)进行跳频式扩频型的辐射。从辐射器(3)辐射的电磁波照射到加热室(8)的内部所配置的被加热物(9)(通常是食品)，而加热被加热物。

公开(公告)号：CN1960177A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610143239.X

申请日：2006-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 卯野高史 ,  鹤见直大 ,  八幡和宏 ,  酒井启之

IPC: H03H9/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/15 ,  H03H9/54 ,  G10K11/02

CPC classification number: H03H9/175 ,  H03H9/02125 ,  H03H9/589 ,  H03H9/605

Abstract: 一种音响谐振器，其中具备：音响反射部(14)，其形成在基板(11)上，层叠有至少1层低音响阻抗层(12)及至少1层高音响阻抗层(13)，高音响阻抗层(13)的音响阻抗比低音响阻抗层(12)高；和音响谐振部(18)，其形成在音响反射部(14)上，具有压电膜(16)。低音响阻抗层(12)中的至少1层由硅构成。

公开(公告)号：CN1949663A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610144746.5

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八幡和宏 ,  卯野高史 ,  鹤见直大 ,  酒井启之

IPC: H03H9/00 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/15 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/706 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725 ,  H01L2924/00014

Abstract: 可以抑制在使用多个滤波器芯片的设备中的滤波器芯片所占有的面积，来实现可行的滤波器芯片。复合滤波器芯片由层叠安装在安装基板(41)上的第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)的叠层芯片(31)构成。第一滤波器芯片(11)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(12)和与滤波器电路(12)电连接的多个焊盘(13)构成。同样，第二滤波器芯片(21)由在硅基板的主表面上形成的滤波器电路(22)和在滤波器电路(22)的两侧互相间隔开地形成的多个焊盘(23)构成，各个焊盘(23)与滤波器电路(12)电连接。第一滤波器芯片(11)和第二滤波器芯片(21)将硅基板的背面互相相对而粘贴在一起。

公开(公告)号：CN101364795A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810145651.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 卯野高史 ,  八幡和宏 ,  酒井启之

IPC: H03F3/60 ,  H05B6/46

CPC classification number: H03F3/60 ,  H03F1/56 ,  H03F3/217 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/423 ,  H03F2200/451

Abstract: 提供为提高高频功率放大器的功率利用效率的小型化的传送损耗低的谐波控制电路。由放大元件(204)、谐波控制电路(209)、输出耦合电路(207)、和负荷电阻(208)构成高频功率放大器。从输入端(201)输入的高频信号由放大元件(204)放大，通过谐波控制电路(209)和输出耦合电路(207)，提供给负荷电阻(208)。谐波控制电路(209)由第一谐波控制电路(206)和第二谐波控制电路(205)构成。