公开(公告)号：CN104183476A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410065865.6

申请日：2014-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村浩二郎 ,  吉野道朗 ,  古重彻

IPC: H01L21/301 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/023 ,  B28D5/0058

Abstract: 本发明提供一种切削残余部除去装置，其目的在于提高晶片的生产成品率。根据本发明，第一喷嘴(30)喷射流体而在切削残余部(601)与晶片列(60)之间设置间隙，保持臂(710)使切削残余部(601)旋转，而扩宽切削残余部(601)与晶片列(60)之间的间隙且使切片基座(50)与切削残余部(601)剥离，使切削残余部(601)向与切削残余部(601)分开的方向移动，从而能将切削残余部(601)从切片基座(50)除去。由此，在取出晶片(600)时，能抑制晶片(600)与切削残余部(601)接触而产生的晶片(600)的裂纹、缺口等的品质异常，进而能提高晶片的生产成品率。

公开(公告)号：CN103811381A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310549737.4

申请日：2013-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉野道朗 ,  中村浩二郎 ,  古重彻

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1933

Abstract: 本发明提供一种容易从切片基底剥离晶片的晶片剥离装置及晶片剥离方法。晶片剥离装置为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置，其中具有：水槽，其对水进行储存；保持部，其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中；第一喷嘴，其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水；托盘，其配置在所述水槽内，并收容从所述切片基底剥离了的晶片。