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公开(公告)号：CN101840894A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910129661.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)(或凸部22)。
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公开(公告)号：CN101840894B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910129661.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)或凸部(22)。
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公开(公告)号：CN100552948C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200580044603.0
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06593 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
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公开(公告)号：CN101615603A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910139521.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/11901 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/14104 , H01L2224/16227 , H01L2224/85148 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。
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公开(公告)号：CN100353203C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410059082.3
申请日：2004-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2254
Abstract: 本发明有关一种镜头一体型摄像装置的制造方法和制造装置、及这样制造出的具有优良特性的镜头一体型摄像装置，具体为相对于安装着摄像芯片的组件自动地对有光学镜头的镜头保持部进行调整，使得来自光轴调整图案的光学图像成像于摄像芯片的摄像面，处在该调整后的位置上的镜头保持部和组件之间利用作为位置调整构件采用的粘接剂将它们互相固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104183476A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410065865.6
申请日：2014-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/301 , B28D5/00
CPC classification number: B28D5/023 , B28D5/0058
Abstract: 本发明提供一种切削残余部除去装置，其目的在于提高晶片的生产成品率。根据本发明，第一喷嘴(30)喷射流体而在切削残余部(601)与晶片列(60)之间设置间隙，保持臂(710)使切削残余部(601)旋转，而扩宽切削残余部(601)与晶片列(60)之间的间隙且使切片基座(50)与切削残余部(601)剥离，使切削残余部(601)向与切削残余部(601)分开的方向移动，从而能将切削残余部(601)从切片基座(50)除去。由此，在取出晶片(600)时，能抑制晶片(600)与切削残余部(601)接触而产生的晶片(600)的裂纹、缺口等的品质异常，进而能提高晶片的生产成品率。
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公开(公告)号：CN101960578B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980108351.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , Y10T428/249954 , H01L2924/00
Abstract: 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。
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公开(公告)号：CN101615603B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200910139521.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/482 , H01L23/48 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/11901 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13027 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/14104 , H01L2224/16227 , H01L2224/85148 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/351 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的安装结构体具有半导体元件101、包括与该半导体元件101的电极102相对配置的电极302在内的电路基板301、及导电性的两层凸块213。将与电路基板301的电极302接合的第二凸块210、形成得比与半导体元件101的电极102接合的第一凸块209要大。第一凸块209的中心轴和第二凸块210的中心轴不一致。
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公开(公告)号：CN101960578A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980108351.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , Y10T428/249954 , H01L2924/00
Abstract: 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。
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公开(公告)号：CN101088161A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044603.0
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06593 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
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