公开(公告)号：CN104205377A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018638.1

申请日：2013-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 浦野洋二 ,  中村晓史 ,  井冈隼人 ,  平野彻 ,  铃木雅教 ,  日向秀明 ,  今井良治 ,  合田纯

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  F21K9/00 ,  F21K9/27 ,  F21S8/02 ,  F21V29/763 ,  F21V29/89 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明的发光装置包括：安装基板；利用接合部接合到安装基板表面的LED芯片；以及覆盖LED芯片的包封部分。接合部透过来自LED芯片的光。安装基板包括：平面尺寸大于所述LED芯片平面尺寸的透光性构件；以及第一贯穿布线和第二贯穿布线，所述第一贯穿布线和第二贯穿布线在透光性构件厚度方向上贯穿透光性构件并分别经由第一导线和第二导线电气连接到LED芯片的第一电极和第二电极。透光性构件至少包括两个在厚度方向上堆叠且具有不同光学特性的透光层。透光层中距LED芯片较远的透光层对光的反射率较高。