公开(公告)号：CN100392819C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410102475.8

申请日：2004-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅野恒 ,  吉冈弘嗣

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B05B1/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B5/00 ,  B05C11/08 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6708 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明公开了一种流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，流体供给喷嘴(100)包括流入流体的流体流入部(101)，蓄积流体的储液部(102)，设置在流体流入部(101)和储液部(102)之间的、具有用于边降低流速边使流体流入储液部(102)的节流孔(103a)的流速调整壁(103)，以及具有用于由施加在储液部(102)上的压力排出流体的狭缝(105)的排出部(104)。基板处理装置用这样的流体供给喷嘴构成。另外，基板处理方法包括通过以连续的一层膜状排出流体并供给到基板上来进行基板的处理的工序。因此，能使用流体供给喷嘴(100)。

公开(公告)号：CN1638059A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102475.8

申请日：2004-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅野恒 ,  吉冈弘嗣

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B05B1/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B5/00 ,  B05C11/08 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6708 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明公开了一种流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，流体供给喷嘴(100)包括流入流体的流体流入部(101)，蓄积流体的储液部(102)，设置在流体流入部(101)和储液部(102)之间的、具有用于边降低流速边使流体流入储液部(102)的节流孔(103a)的流速调整壁(103)，以及具有用于由施加在储液部(102)上的压力排出流体的狭缝(105)的排出部(104)。基板处理装置用这样的流体供给喷嘴构成。另外，基板处理方法包括通过以连续的一层膜状排出流体并供给到基板上来进行基板的处理的工序。因此，能使用流体供给喷嘴(100)。

公开(公告)号：CN3501426D

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200530012335.7

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 菅野恒 ,  吉冈弘嗣

公开(公告)号：CN3489390D

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200530012336.1

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 菅野恒 ,  吉冈弘嗣

Abstract: 左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN3490920D

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200530012334.2

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 菅野恒 ,  吉冈弘嗣

Abstract: 1.左视图与右视图对称，省略左视图。