公开(公告)号：CN1171295C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN01124295.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  大谷博之 ,  塜原法人

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/145 ,  H05K7/1061 ,  H05K13/0482 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法，把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内，使第2基板(105)与所述电子部件电连接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此，电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定，并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且，只需将电子部件组装到部件收容部内即可，缩短了操作时间。因此，与以往的方法相比，电子部件的设置实现了高精度、低成本，并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。