Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"大谷博之" Page 1

1.

发明授权
一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件失效

公开(公告)号：CN1171295C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN01124295.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 , 大谷博之 , 塜原法人

IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H05K13/00

CPC classification number: H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H05K1/145 , H05K7/1061 , H05K13/0482 , H01L2224/0401

Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法，把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内，使第2基板(105)与所述电子部件电连接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此，电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定，并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且，只需将电子部件组装到部件收容部内即可，缩短了操作时间。因此，与以往的方法相比，电子部件的设置实现了高精度、低成本，并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。

2.

发明授权
将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件失效

公开(公告)号：CN1138460C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN98809448.7

申请日：1998-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 , 大谷博之

IPC: H05K3/32 , H05K1/18

CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/29007 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/0125 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49171 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件，可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性，使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接，并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连，从而使连接可靠性和连接强度都较高，并使连接电阻稳定在低值。

3.

发明授权
凸起粘合装置及方法失效

公开(公告)号：CN1102802C

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 , 山本章博 , 大谷博之 , 江口信三 , 米泽隆弘 , 东和司 , 吉田幸一 , 广谷耕司

IPC: H01L21/321 , H01L21/60 , H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。

4.

发明授权
半导体元件的安装方法失效

公开(公告)号：CN1241244C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02143370.4

申请日：2002-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 , 西田一人 , 清水一路 , 大谷博之

IPC: H01L21/50 , H01L21/58

CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599

Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。

5.

发明授权
半导体芯片贴装板及贴片方法失效

公开(公告)号：CN1126167C

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN97117455.5

申请日：1997-07-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大谷博之 , 八木能彦 , 山本宪一

IPC: H01L23/12 , H01L21/58

CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

Abstract: 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接，由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。

6.

发明公开
电子器件的封装方法及电子器件封装体失效

公开(公告)号：CN1436368A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN01811295.1

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 , 西田一人 , 清水一路 , 大野修治 , 大谷博之

IPC: H01L21/60 , H01L21/311

CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子器件的封装方法及电子器件封装体，是通过包含树脂的接合材料(5)使电子器件(1－1)和电路形成体(6－1)接合，在电子器件接合区域(6a－1)的凸点(2)和电路形成体的电极(7)电气的接触的状态下，由电子器件接合区域的接合材料流动限制部材(303)，一边限制接合材料向电子器件接合区域的外围部侧的流动一边热压接使接合材料固化。

7.

发明公开
凸起粘合装置及方法失效

公开(公告)号：CN1222251A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 , 山本章博 , 大谷博之 , 江口信三 , 米泽隆弘 , 东和司 , 吉田幸一 , 广谷耕司

IPC: H01L21/321 , H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。