公开(公告)号：CN1099226C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN96195447.7

申请日：1996-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广谷耕司 ,  中野智之 ,  大塚良治 ,  大江邦夫

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/041 ,  H05K13/0812 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电子零部件装配方法及装置，电子零部件装配装置包括操作头部(35)和控制部(1)，操作头部(35)具有吸附电子零部件的多个喷嘴(12、13)和用于对吸附的电子零部件的姿势进行图象识别的识别相机(15)，控制部(1)控制操作头部，以便在由喷嘴吸附电子零部件供给部的电子零部件后，由上述识别相机对电子零部件的吸附姿势进行图象识别，并修正吸附姿势，从而将电子零部件装配到印刷电路板上，在主控制器(1)中具有装配程序选择子程序(11)，在装配一个印刷电路板的过程中，使上述操作头部选择第一装配程序和第二装配程序中的某一种程序而动作，其中，第一装配程序是由上述多个喷嘴中的一个喷嘴连续进行1个电子零部件的吸附和装配动作，而由另一个喷嘴同样对零部件连续进行吸附和装配动作，第二装配程序是由上述1个喷嘴吸附1个零部件，而另一个喷嘴吸附其他零部件后连续地装配上述2个喷嘴吸附的零部件。