公开(公告)号：CN101290832A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810125839.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小泽正人 ,  石崎胜久 ,  川人一雄 ,  大森实 ,  丸桥吉郎

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15

Abstract: 用导电性粘接剂等连接平板状元件(1)的阴极电极部(5)和阴极端子(7)，在阳极端子(6)的元件装载部(6a)设置从两侧面包入阳极电极部(4)的一对接合部(6b)，用激光焊接法使该接合部(6b)的顶端和阳极电极部(4)接合，而且设定该焊接的接合部(6b)的顶端宽度(w)和焊接痕迹直径(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通过设置焊接时的热量难以发散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化机构，从而得到稳定的焊接状态，因此ESR良好，实现固体电解电容器的低ESR化。

公开(公告)号：CN1350313A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法,该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有:从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层;该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡－镍或锡－铜。利用结构简单的电镀覆膜,得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。

公开(公告)号：CN101290832B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200810125839.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小泽正人 ,  石崎胜久 ,  川人一雄 ,  大森实 ,  丸桥吉郎

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/14 ,  H01G9/15

Abstract: 用导电性粘接剂等连接平板状元件(1)的阴极电极部(5)和阴极端子(7)，在阳极端子(6)的元件装载部(6a)设置从两侧面包入阳极电极部(4)的一对接合部(6b)，用激光焊接法使该接合部(6b)的顶端和阳极电极部(4)接合，而且设定该焊接的接合部(6b)的顶端宽度(w)和焊接痕迹直径(d)之比(w/d)是0.5～1.5，更好是0.5～1.25，通过设置焊接时的热量难以发散，而集中于焊接部(6c)等的低ESR化机构，从而得到稳定的焊接状态，因此ESR良好，实现固体电解电容器的低ESR化。

公开(公告)号：CN1260750C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法，该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层；该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡-镍或锡-铜。利用结构简单的电镀覆膜，得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。