公开(公告)号：CN1350313A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法,该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有:从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层;该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡－镍或锡－铜。利用结构简单的电镀覆膜,得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。

公开(公告)号：CN1282404C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN02800056.0

申请日：2002-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高濑喜久 ,  中村恒

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1260750C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法，该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层；该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡-镍或锡-铜。利用结构简单的电镀覆膜，得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。

公开(公告)号：CN1259678C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN00801063.3

申请日：2000-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村恒 ,  吉田昭雄 ,  潮宪树 ,  栗林孝志 ,  山添敏博 ,  柿木良昭

IPC: H01G4/228 ,  H05K3/34 ,  H01C17/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01C1/14 ,  B23K35/262 ,  H01C17/28 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/297 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种有利于地球环境的、电子部件的外部端子和印刷电路板的电路图案之间的接合可靠性提高的电子部件、安装这种电子部件的电子装置及其制造方法。本发明的电子部件具有在其最外层有含有0.5～3%的Cu的Sn-Cu合金层的引线或在最外层有含有0.5～3%的Cu的Sn-Cu合金层的外部端子。本发明的电子装置的制造方法，是在印刷电路板的电路图案上用Sn-Cu合金层电气连接上述电子部件。

公开(公告)号：CN1456030A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800056.0

申请日：2002-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高濑喜久 ,  中村恒

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN1313993A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN00801063.3

申请日：2000-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村恒 ,  吉田昭雄 ,  潮宪树 ,  栗林孝志 ,  山添敏博 ,  柿木良昭

IPC: H01G4/228 ,  H05K3/34 ,  H01C17/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01C1/14 ,  B23K35/262 ,  H01C17/28 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/297 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种有利于地球环境的、电子部件的外部端子和印刷电路板的电路图案之间的接合可靠性提高的电子部件。还提供安装这种电子部件的电子装置及其制造方法。本发明的电子部件具有在其最外层有Sn－Cu合金层的引线或在最外层有Sn－Cu合金层的外部端子。本发明的电子装置的制造方法,是在印刷电路板的电路图案上用Sn－Cu合金层电气连接上述电子部件。