公开(公告)号：CN1281050C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN01805690.3

申请日：2001-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安达喜雄 ,  笹木定志 ,  金子保 ,  原园文一 ,  小林达夫

IPC: H04N5/225

Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。

公开(公告)号：CN1406432A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805690.3

申请日：2001-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安达喜雄 ,  笹木定志 ,  金子保 ,  原园文一 ,  小林达夫

IPC: H04N5/225

Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。