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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1406432A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805690.3
申请日：2001-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。
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公开(公告)号：CN101601275A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003921.6
申请日：2008-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种通过利用简单结构实现的紧凑、薄型化且具有良好性能的成像装置和一种通过使用该成像装置实现的薄型化便携式终端装置。该薄型化成像装置包括：板状元件(8)，该板状元件(8)具有围绕开口(9)的台阶(8A)；滤光器(5)，用于闭合位于台阶(8A)的内侧的开口；布线基板(7)，可配合地置于台阶的外侧；半导体成像元件(6)，通过倒装焊接安装在布线基板(7)上；以及透镜(2)，定位并安装在板状元件(8)上。
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公开(公告)号：CN101379689B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780004179.6
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02N2/00 , G02B7/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H04N5/225
Abstract: 一种驱动装置，其具有改进的冲击抗性并可以实现其中安装有该驱动装置的装置的小型化和薄型化。该驱动装置包括压电元件；配重，沿该压电元件的伸缩方向紧固到该压电元件的一端；以及驱动件，紧固到该压电元件的另一端。该压电元件和该配重相互接触并沿该压电元件的伸缩方向具有空间交叠，且该配重的重心置于包含接触面的平面的附近，该压电元件和该配重在该接触面内相互接触。
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公开(公告)号：CN101379689A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004179.6
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02N2/00 , G02B7/08 , H01L41/09 , H01L41/187 , H04N5/225
Abstract: 一种驱动装置，其具有改进的冲击抗性并可以实现其中安装有该驱动装置的装置的小型化和薄型化。该驱动装置包括压电元件；配重，沿该压电元件的伸缩方向紧固到该压电元件的一端；以及驱动件，紧固到该压电元件的另一端。该压电元件和该配重相互接触并沿该压电元件的伸缩方向具有空间交叠，且该配重的重心置于包含接触面的平面的附近，该压电元件和该配重在该接触面内相互接触。
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公开(公告)号：CN1281050C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01805690.3
申请日：2001-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。
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