公开(公告)号：CN104025378A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280053277.X

申请日：2012-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安部祐希 ,  宇野博之 ,  渡边崇士 ,  吉川嘉茂

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  G01D4/002 ,  G01D11/245 ,  H01Q1/2233 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28 ,  Y02B90/241 ,  Y04S20/32

Abstract: 对辐射导体(104)供电的供电端子(105)与电路基板(103)连接，在供电端子(105)的附近经由第一接地端子(108)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接，并且，在离第一接地端子(108)较远的位置经由第二接地端子(109)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接。另外，以接地导体(107)接近气量计的金属壳体的方式设置无线终端(100)。由此，采用工作频率相对于1波长充分小的无线终端(100)，能够获得高辐射效率。

公开(公告)号：CN104025378B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201280053277.X

申请日：2012-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安部祐希 ,  宇野博之 ,  渡边崇士 ,  吉川嘉茂

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H04M1/02

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  G01D4/002 ,  G01D11/245 ,  H01Q1/2233 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28 ,  Y02B90/241 ,  Y04S20/32

Abstract: 对辐射导体(104)供电的供电端子(105)与电路基板(103)连接，在供电端子(105)的附近经由第一接地端子(108)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接，并且，在离第一接地端子(108)较远的位置经由第二接地端子(109)使电路基板(103)上的地线与接地导体(107)电连接。另外，以接地导体(107)接近气量计的金属壳体的方式设置无线终端(100)。由此，采用工作频率相对于1波长充分小的无线终端(100)，能够获得高辐射效率。