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公开(公告)号：CN1582232A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02821944.9
申请日：2002-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/46
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/42 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷设备，其中挤压头(13)在掩模板(12)上移动，由此通过图案孔(12a)将糊剂印刷在基板上，滑动接触部分(37A)和(37B)沿着在其中保存有焊糊(5)的印刷空间(35)的挤压方向分别形成前后壁，并且通过形成在其下表面处的孔道部分使该焊糊与掩模板(12)的表面接触。每个滑动接触部分由用来在印刷空间(35)和外部之间进行分隔的隔板(39)和具有一填充表面(38a)的填充模块(38)形成，所述填充表面相对于掩模板(12)的表面形成一锐角。在挤压操作中，填充表面(38a)滚压着焊糊(5)。因此，可以不用挤压焊糊就能将焊糊(5)填充进图案孔(12a)中，并且可以消除由焊糊泄漏所引起的问题。
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公开(公告)号：CN100366440C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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公开(公告)号：CN100337818C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN02821944.9
申请日：2002-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/46
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/42 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷设备，其中挤压头(13)在掩模板(12)上移动，由此通过图案孔(12a)将糊剂印刷在基板上，滑动接触部分(37A)和(37B)沿着在其中保存有焊糊(5)的印刷空间(35)的挤压方向分别形成前后壁，并且通过形成在其下表面处的孔道部分使该焊糊与掩模板(12)的表面接触。每个滑动接触部分由用来在印刷空间(35)和外部之间进行分隔的隔板(39)和具有一填充表面(38a)的填充模块(38)形成，所述填充表面相对于掩模板(12)的表面形成一锐角。在挤压操作中，填充表面(38a)滚压着焊糊(5)。因此，可以不用挤压焊糊就能将焊糊(5)填充进图案孔(12a)中，并且可以消除由焊糊泄漏所引起的问题。
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公开(公告)号：CN1668474A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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