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公开(公告)号：CN104228323A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410185555.8
申请日：2014-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/42
Abstract: 本发明公开了膏剂供应设备和丝网印刷机。膏剂供应设备包括：膏剂罐，包括筒状容器和设置在筒状容器中的可移动的内盖，筒状容器存储膏剂并包括设置有贯通孔的底部；和罐保持器，将膏剂罐保持在如下状态：膏剂罐的贯通孔向下指向，使得筒状容器的横向扩张被抑制且膏剂罐的筒状容器的向下移动被管制。膏剂供应设备还包括：膏剂排出装置，按压膏剂罐的内盖并使筒状容器中的膏剂从贯通孔排出。
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公开(公告)号：CN104228317A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410184262.8
申请日：2014-05-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/40 , B41F15/42 , B41F15/44 , B41P2215/50 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 本发明公开了膏剂供应设备、丝网印刷机、膏剂供应方法和丝网印刷方法。膏剂供应设备包括：多个膏剂罐，每个膏剂罐包括存储膏剂的有底的筒状容器和设置在筒状容器中并具有形成在中心部的贯通孔的可移动的内盖；和罐保持器，保持膏剂罐，以使它们沿着布置方向水平地布置，使得每个膏剂罐的贯通孔向下指向并且膏剂罐的内盖的向下移动被管制。膏剂供应设备还包括：罐保持器移动装置，使罐保持器沿着布置方向移动，并有选择地使所述多个膏剂罐中的一个膏剂罐定位在排出位置；和膏剂排出装置，按压位于排出位置的膏剂罐的筒状容器，并使筒状容器中的膏剂从贯通孔排出。
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公开(公告)号：CN103770449A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310507815.4
申请日：2013-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，不使用振子即可提高膏向图案孔内的填充率，实现印刷精度的提高。在使设有图案孔（15h）的掩模（15）和基板（2）位置对齐之后，通过使涂刷器（17）在与基板（2）接触的掩模（15）上向规定方向滑动，经由图案孔（15h）将被供给到掩模（15）上的膏（Pt）印刷到基板（2）上，其中，涂刷器（17）以在掩模（15）上一边反复地进行加速和减速一边向规定方向滑动的方式驱动涂刷器（17）。
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公开(公告)号：CN104512094A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410497539.2
申请日：2014-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K37/0408 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/46 , B41F35/005 , B41P2215/114 , B41P2235/242 , B41P2235/244 , B41P2235/246 , H05K13/0465
Abstract: 本发明公开了丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法。丝网印刷机包括：基板保持器，保持基板；掩模，与基板接触；成像装置，对基板进行成像；升降机构，基于成像的结果，使位于掩模下方的掩模下方位置的基板保持器向上移动以使基板与掩模接触；水平移动机构，使基板保持器在掩模下方位置与沿水平方向从掩模下方位置撤回的撤回位置之间移动；印刷头，在与基板接触的掩模上移动，并经由掩模将膏剂印刷在基板上；和掩模清洁器，在基板通过升降机构与掩模分离的状态下清洁掩模的下表面。对基板的成像和对掩模的清洁是在基板保持器位于撤回位置的状态下执行的。
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公开(公告)号：CN104441939A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410482682.4
申请日：2014-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , B41F15/0881 , B41F15/423 , H05K3/1216 , H05K3/3484
Abstract: 本发明公开了丝网印刷机和元件安装线。丝网印刷机包括：掩模，具有形成有第一图案的第一区域和形成有第二图案的第二区域；和印刷头，在板上形成膏剂印记，并能够在掩模上移动。当使用第一图案形成膏剂印记时，印刷头从位于第一区域与第二区域之间的起始位置向第一区域移动、然后返回到起始位置。当使用第二图案形成膏剂印记时，印刷头从起始位置向第二区域移动、然后返回到起始位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1829605B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200480021617.6
申请日：2004-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/1105 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。
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公开(公告)号：CN104228322A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410184255.8
申请日：2014-05-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/42 , B41F15/40 , B41F15/44 , B41P2215/50 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 本发明公开了膏剂供应设备、丝网印刷机、膏剂供应方法和丝网印刷方法。膏剂供应设备包括：多个膏剂罐，每个膏剂罐包括筒状容器和设置在筒状容器中的可移动的内盖，筒状容器存储膏剂并包括设置有贯通孔的底部；和罐保持器，保持膏剂罐，以使它们沿着布置方向水平地布置，使得每个膏剂罐的贯通孔向下指向并且膏剂罐的筒状容器的向下移动被管制。膏剂供应设备还包括：罐保持器移动装置，使罐保持器沿着布置方向移动，并有选择地使所述多个膏剂罐中的一个膏剂罐定位在排出位置；和膏剂排出装置，按压位于排出位置的膏剂罐的内盖，并使筒状容器中的膏剂从贯通孔排出。
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公开(公告)号：CN100366440C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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公开(公告)号：CN1668474A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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公开(公告)号：CN1829605A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021617.6
申请日：2004-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/1105 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种使用密闭的挤出头在基板上印刷焊膏的丝网印刷装置，在印刷空间中容纳膏存储部件中受挤压的焊膏，并引导焊膏接触到掩模板的表面，提供了中空的热调节构件，其在水平上与挤出方向垂直，通过热调节器在热调节构件中形成热调节介质的循环，由此在印刷空间中的焊膏可以一直保持在适当的温度和适当的粘度，所以能够保障印刷质量。
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