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公开(公告)号:CN103298329A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210479249.6
申请日:2012-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个腔(3)而算出各腔(3)的内形尺寸后,利用搭载头(35)保持电子元件(4),利用元件识别照相机(37)识别该电子元件(4)而取得电子元件(4)的外形尺寸。而且,比较该取得的电子元件(4)的外形尺寸与算出的各腔(3)的内形尺寸而进行电子元件(4)是否能够搭载于对应的腔(3)内的判断。其结果在判断为电子元件(4)可以搭载于对应的腔(3)内时,向腔(3)内搭载电子元件(4),在判断为电子元件(4)不能搭载于对应的腔(3)内时,将电子元件(4)向腔(3)内的搭载中止。
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公开(公告)号:CN103298328A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201210479216.1
申请日:2012-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法,即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头(34)具备的检查照相机(34a)分别识别设于基板(2)的多个基准标记(2m)及多个腔(3),算出基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系之后,利用搭载头(35)具备的第二基板识别照相机(38)识别设于基板的多个基准标记而算出以搭载头(35)的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的各基准标记的位置,基于该算出的各基准标记的位置和算出的相对位置关系,求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置,将该求出的各腔的中心位置设定为电子元件(4)的搭载位置。
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