公开(公告)号：CN1154182C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN98105297.5

申请日：1998-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石田秀俊 ,  宫辻和郎 ,  上田大助

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/522 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种使半导体器件封装小型化，并且使信号端子电极其电气隔离性提高的半导体器件。半导体器件在封装1的中央部位配置引线框2，周边部位配置信号端子电极3至信号端子电极7，在引线框2上搭载半导体芯片8，在信号端子电极4和信号端子电极5之间配置具有接地电位的接地电极16，信号端子电极5和信号端子电极6之间配置具有接地电位的接地电极17。