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公开(公告)号：CN103921533A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410008586.6
申请日：2014-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种膏印刷装置及膏印刷方法，当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时，不易在通孔内残留空隙，能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头（22）的一对刮板（42）的前端部与板状被印刷物（2）的上面接触的状态下，使印刷头（22）相对于掩模（20）及板状被印刷物（2）相对移动，同时一边从印刷头（22）挤出焊锡膏（Pst）一边将焊锡膏（Pst）印刷在通孔（1d）。这时，当印刷头（22）移动至一对刮板（42）中位于印刷头（22）的前进方向的前侧的刮板（42）的前端部上到掩模（20）上，且位于印刷头（22）的前进方向的后侧的刮板（42）的前端部位于板状被印刷物（2）上的状态的位置，使印刷头（22）上升。
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