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公开(公告)号：CN101593482B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910138965.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G09G3/2096 , G09G3/288 , G09G2310/0221 , G09G2310/0286 , G09G2330/021 , G09G2330/06 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种显示驱动装置、显示模块封装、显示屏模块以及电视机。显示驱动装置以预先设定的周期为单位，按照一行的显示数据中包含的n个像素数据，将n个驱动信号输出到n个显示输出端子，n为2以上的整数，其中包括：n个电平移位单元；步进电位供应单元；变化判断单元；延迟单元；以及控制单元，控制为：对于与变化判断单元判断为发生了变化的像素数据相对应的显示输出端子，在各个所述周期中包含的第一期间内，供应步进电位供应单元所供应的步进电位，在该周期中包含的、且所述第一期间之后的、且基于对应的所述时序信号的变化的时序的、所述显示输出端子之间分别不同的第二期间内，供应对应的电平移位单元所输出的第一电位或第二电位。
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公开(公告)号：CN101252820B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710152612.2
申请日：2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2224/32 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和显示装置，包含半导体元件、安装半导体元件的单层布线电路板、配置在单层布线电路板的端部的连接器部、具有传热性和导电性的散热片、形成在单层布线电路板的中继电极部、以及将散热片与中继电极部电连接的连接用构件，其中单层布线电路板具有将连接器部接收的电源电位和/或接地电位经散热片、中继电极部和连接用构件组成的路径传送到半导体元件的结构。
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公开(公告)号：CN101593482A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910138965.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G09G3/2096 , G09G3/288 , G09G2310/0221 , G09G2310/0286 , G09G2330/021 , G09G2330/06 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种显示驱动装置、显示模块封装、显示屏模块以及电视机。显示驱动装置以预先设定的周期为单位，按照一行的显示数据中包含的n个像素数据，将n个驱动信号输出到n个显示输出端子，n为2以上的整数，其中包括：n个电平移位单元；步进电位供应单元；变化判断单元；延迟单元；以及控制单元，控制为：对于与变化判断单元判断为发生了变化的像素数据相对应的显示输出端子，在各个所述周期中包含的第一期间内，供应步进电位供应单元所供应的步进电位，在该周期中包含的、且所述第一期间之后的、且基于对应的所述时序信号的变化的时序的、所述显示输出端子之间分别不同的第二期间内，供应对应的电平移位单元所输出的第一电位或第二电位。
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公开(公告)号：CN101252820A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200710152612.2
申请日：2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2224/32 , H01L2924/3011
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和显示装置，包含半导体元件、安装半导体元件的单层布线电路板、配置在单层布线电路板的端部的连接器部、具有传热性和导电性的散热片、形成在单层布线电路板的中继电极部、以及将散热片与中继电极部电连接的连接用构件，其中单层布线电路板具有将连接器部接收的电源电位和/或接地电位经散热片、中继电极部和连接用构件组成的路径传送到半导体元件的结构。
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