公开(公告)号：CN100374298C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200410085952.4

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近久直一 ,  山内大 ,  白井纯 ,  山内敏明 ,  藤田好行 ,  岩崎正宪

IPC: B41F15/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3415 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。

公开(公告)号：CN1663794A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200410085952.4

申请日：2004-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近久直一 ,  山内大 ,  白井纯 ,  山内敏明 ,  藤田好行 ,  岩崎正宪

IPC: B41F15/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3415 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。