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公开(公告)号:CN1098624C
公开(公告)日:2003-01-08
申请号:CN96195444.2
申请日:1996-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/02 , H05K13/0452
Abstract: 本发明的目的是提供能够根据电子元件的种类相应地改变间断送给的驱动量从而能够实现高速化的电子元件插装方法及装置。为实现上述目的,本发明是从间断送给电子元件的元件供给部件由吸嘴吸取电子元件并插装到基板上的电子元件插装方法,对间断送给电子元件时的元件供给部件的驱动量可依据电子元件的种类作相应的改变。
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公开(公告)号:CN1191663A
公开(公告)日:1998-08-26
申请号:CN96195768.9
申请日:1996-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T74/18296 , Y10T74/2107
Abstract: 一种电子部件安装装置,包括:要沿上下方向移动地安装在间歇旋转的旋转工作台周缘上的数个吸附喷嘴1、在整个圆周上设有使吸附喷嘴1沿上下方向移动的凸轮槽106、107a、107b的圆筒凸轮105、安装在带有吸附喷嘴1的第一滑动部4a上并在凸轮槽106、107a、107b内行走而且可使吸附喷嘴1沿上下方向移动的第一滚柱5、安装在置于吸附喷嘴1上的第二滑动部4b上并可在凸轮槽106、107a、107b内行走而且与第一滚柱一起使吸附喷嘴沿上下方向移动的第二滚柱6以及分别对第一滚柱5、第二滚柱6施加把第一滚柱5、第二滚柱6推压到凸轮槽106、107a、107b的两个侧面上的弹力的第一弹簧9。
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公开(公告)号:CN102361720A
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN201180001586.8
申请日:2011-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K1/08 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H05K3/3447 , H05K2203/044
Abstract: 喷嘴(303)将由收纳熔融焊锡的焊锡槽(102)通过压力输送来的熔融焊锡喷出,在该喷嘴(303)的外侧,设置有能自由安装拆卸的焊锡牵引构件(402),该焊锡牵引构件(402)的材料与喷嘴(303)的表面的材质相比,具有更好的熔融焊锡的浸润性,因此,对于使焊锡从焊接对象位置离开时所需的力,能够增加流过焊锡牵引构件(402)的熔融焊锡的相应的表面张力,从而能够降低桥接现象及冰柱现象。
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公开(公告)号:CN1108090C
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN96195768.9
申请日:1996-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0409 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T74/18296 , Y10T74/2107
Abstract: 一种电子部件安装装置,包括:可沿上下方向移动地安装在间歇旋转的旋转工作台周缘上的数个吸附喷嘴1、在整个圆周上设有使吸附喷嘴1沿上下方向移动的凸轮槽106、107a、107b的圆筒凸轮105、安装在带有吸附喷嘴1的第一滑动部4a上并在凸轮槽106、107a、107b内行走而且可使吸附喷嘴1沿上下方向移动的第一滚柱5、安装在置于吸附喷嘴1上的第二滑动部4b上并可在凸轮槽106、107a、107b内行走而且与第一滚柱一起使吸附喷嘴沿上下方向移动的第二滚柱6以及分别对第一滚柱5、第二滚柱6施加把第一滚柱5、第二滚柱6推压到凸轮槽106、107a、107b的两个侧面上的弹力的第一弹簧9。
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公开(公告)号:CN1190525A
公开(公告)日:1998-08-12
申请号:CN96195444.2
申请日:1996-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/02 , H05K13/0452
Abstract: 本发明的目的是提供能够根据电子元件的种类相应地改变间断送给的驱动量从而能够实现高速化的电子元件插装方法及装置。为实现上述目的,本发明是从间断送给电子元件的元件供给部件由吸嘴吸取电子元件并插装到基板上的电子元件插装方法,对间断送给电子元件时的元件供给部件的驱动量可依据电子元件的种类作相应的改变。
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公开(公告)号:CN101138088B
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200680007333.0
申请日:2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06551 , H01L2225/06579 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后,利用结合部(8)上的结合,装配到母板(4),从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。
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公开(公告)号:CN1198499C
公开(公告)日:2005-04-20
申请号:CN02126408.2
申请日:2002-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0404 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 一种防止液体飞溅机构以及部件安装装置。所述防止液体飞溅机构,在润滑油槽(127)内的第1驱动杆(118)上,设有具有圆周状的外面的第1密封部件(151),把在所述润滑油槽上、具有与第1密封部件相对应的圆弧面(152a)的第2密封部件(152)设置为在与第1密封部件之间形成有防止润滑油(128)飞溅的密封用间隙(153)。并在密封用间隙内充填润滑油。以这样的结构能可靠地防止所述飞溅。其结果,是既能防止因润滑油沾在印刷电路板等部件上而导致质量降低,又能提高生产效率。其目的在于提供防止液体从液体槽内向外部飞溅的防止液体飞溅机构以及具有这样的防止液体飞溅机构的部件安装装置。
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公开(公告)号:CN101138088A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200680007333.0
申请日:2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06551 , H01L2225/06579 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后,利用结合部(8)上的结合,装配到母板(4),从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。
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公开(公告)号:CN1397477A
公开(公告)日:2003-02-19
申请号:CN02126408.2
申请日:2002-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0404 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 一种防止液体飞溅机构以及部件安装装置。所述防止液体飞溅机构,在润滑油槽(127)内的第1驱动杆(118)上,设有具有圆周状的外面的第1密封部件(151),把在所述润滑油槽上、具有与第1密封部件相对应的圆弧面(152a)的第2密封部件(152)设置为在与第1密封部件之间形成有防止润滑油(128)飞溅的密封用间隙(153)。并在密封用间隙内充填润滑油。以这样的结构能可靠地防止所述飞溅。其结果,是既能防止因润滑油沾在印刷电路板等部件上而导致质量降低,又能提高生产效率。其目的在于提供防止液体从液体槽内向外部飞溅的防止液体飞溅机构以及具有这样的防止液体飞溅机构的部件安装装置。
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