公开(公告)号：CN1578600B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200410069896.5

申请日：2004-07-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  深田和岐 ,  岩田惠一 ,  光明寺大道

IPC: H05K3/34 ,  H05K7/20 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种部件接合装置，将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料，而接合到上述基板时，加热与载置部件接触的上述基板，从而边加热上述接合材料，边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近，使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少，防止上述弱耐热部的热损伤的产生，同时进行上述接合材料的熔融。

公开(公告)号：CN1578600A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410069896.5

申请日：2004-07-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细谷直人 ,  深田和岐 ,  岩田惠一 ,  光明寺大道

IPC: H05K3/34 ,  H05K7/20 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种部件接合装置，将具有向基板的电极接合的接合部和其耐热温度比相互接合上述基板的电极和上述接合部用的接合材料熔点低的弱耐热部的部件通过在上述基板的电极和上述接合部之间夹着上述接合材料，而接合到上述基板时，加热与载置部件接触的上述基板，从而边加热上述接合材料，边使冷却部件接触上述弱耐热部或其附近，使经上述基板传递到上述弱耐热部的热量由上述冷却部件传递而减少，防止上述弱耐热部的热损伤的产生，同时进行上述接合材料的熔融。