-
公开(公告)号：CN1234523A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN99106516.6
申请日：1999-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/136259
Abstract: 在面板组装工序后或安装工序结束后,在画面检查中检测到的亮点缺陷所对应的位置处的基板200或基板900的外侧表面上,利用激光CVD法形成金属薄膜构成的不透明膜30,或用含有黑色颜料或染料两者中的任意一者或两者的有机树脂的微喷射法进行涂敷、形成不透明膜30,从而形成黑点,通过对亮点缺陷进行黑点处理,提高合格率。
-
公开(公告)号：CN1248037C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN00802312.3
申请日：2000-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/1395 , G02F1/133707 , G02F2001/13629 , G09G3/3648 , G09G3/3659 , G09G2300/0491 , G09G2300/0876 , G09G2310/061 , G09G2320/0219
Abstract: 一种高速响应且宽视野的液晶屏，用于将称为DCB型的液晶在短时间内转换为弯曲取向，其中提供了一个期间，在该期间里将比正常图像显示的时间上更高的电位差连续地加在该液晶板的警戒线与反电极之间或在像素电极与该反电极之间。而且将一些巧妙的构思放到了连续加入电位差的该期间并注入到了该像素的结构中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1327546A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00802312.3
申请日：2000-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02F1/1395 , G02F1/133707 , G02F2001/13629 , G09G3/3648 , G09G3/3659 , G09G2300/0491 , G09G2300/0876 , G09G2310/061 , G09G2320/0219
Abstract: 一种高速响应且宽视野的液晶屏,用于将称为DCB型的液晶在短时间内转换为弯曲取向,其中提供了一个期间,在该期间里将比正常图像显示的时间上更高的电位差连续地加在该液晶板的警戒线与反电极之间或在像素电极与该反电极之间。而且将一些巧妙的构思放到了连续加入电位差的该期间并注入到了该像素的结构中。
-
公开(公告)号：CN1163785C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00800167.7
申请日：2000-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川崎清弘
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969
Abstract: 将TCP薄膜(4)的导电性图案(12)与有源基板(2)的端子电极(5)，夹着光硬化树脂(23)进行压接时，在贯通不透明薄膜(20)与导电性图案(12)所形成的开口部(21a，21b)内填充透光性树脂(22)进行压接，并从未形成导电性图案(12)的TCP薄膜(4)侧，通过透光性树脂(22)将光(30)照射在导电性图案(12)与连接端子(5)的接合面上，使光硬化树脂(23)硬化，从而可在低温下将TCP薄膜安装在液晶面板上。
-
公开(公告)号：CN1156734C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN00800224.X
申请日：2000-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川崎清弘
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H05K1/182 , G02F1/13452 , H05K1/142 , H05K3/368
Abstract: 公开了一种能够以低电阻向安装在一个显示板上的半导体集成电路芯片供给必需的信号和电源的显示板。这里，通过把驱动集成电路芯片直接安装在布置在活性基片上的终端电极上，把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极。另外，通过安装具有比驱动集成电路芯片的外形大的开口的一个印刷电路板、和在安装在活性基片上的驱动集成电路芯片的安装位置处和其附近在活性基片的图象显示区域之外形成布线线，实现对驱动集成电路芯片的电气连接。
-
公开(公告)号：CN1294730A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00800224.X
申请日：2000-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川崎清弘
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K1/182 , G02F1/13452 , H05K1/142 , H05K3/368
Abstract: 公开了一种能够以低电阻向安装在一个显示板上的半导体集成电路芯片供给必需的信号和电源的显示板。这里,通过把驱动集成电路芯片直接安装在布置在活性基片上的终端电极上,把电信号供给到扫描线和信号线的终端电极。另外,通过安装具有比驱动集成电路芯片的外形大的开口的一个印刷电路板、和在安装在活性基片上的驱动集成电路芯片的安装位置处和其附近在活性基片的图象显示区域之外形成布线线,实现对驱动集成电路芯片的电气连接。
-
公开(公告)号：CN1294729A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00800167.7
申请日：2000-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川崎清弘
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13452 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969
Abstract: 将TCP薄膜(4)的导电性图案(12)与有源基板(2)的端子电极(5),夹着光硬化树脂(23)进行压接时,在贯通不透明薄膜(20)与导电性图案(12)所形成的开口部(21a,21b)内填充透光性树脂(22)进行压接,并从未形成导电性图案(12)的TCP薄膜(4)侧,通过透光性树脂(22)将光(30)照射在导电性图案(12)与连接端子(5)的接合面上,使光硬化树脂(23)硬化,从而可在低温下将TCP薄膜安装在液晶面板上。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.029 seconds)
