公开(公告)号：CN103650182A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034256.3

申请日：2012-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部成孝 ,  野野村胜 ,  常政慧

IPC: H01L33/50 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L22/24 ,  G01N21/645 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。