公开(公告)号：CN103507208A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310178334.3

申请日：2013-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 峯英生 ,  中西力 ,  平石正和

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/73

CPC classification number: B29C45/0003 ,  B29C45/14827 ,  B29C45/73 ,  B29C2045/7343 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/263 ,  B29C2045/1427

Abstract: 一种注塑成形方法和注塑成形模具装置，将具有基体层和层叠在该基体层上的转印层的多层薄膜配置于注塑成形模具的成形空间内，在朝配置有该多层薄膜的所述成形空间内填充完树脂之后，将所述注塑成形模具开模，来获得转印有从所述基体层剥离的所述转印层的成形件，在将树脂注入至所述成形空间内之后、所述注塑成形模具被开模之前的期间，利用设于所述成形空间附近的冷却回路来对所述多层薄膜进行冷却。