公开(公告)号：CN1836330A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023090.0

申请日：2004-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 曾川康代 ,  西川和彦 ,  广藤政则

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/32 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2856 ,  G01R31/2884 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/118 ,  H01L2224/05554

Abstract: 在半导体晶片上存在的多个半导体集成电路中，具有功能电路(3)、多个焊盘(4)、与焊盘(4)电气连接并与探针卡(7)的凸点相接触的布线(8)，通过至少2个布线(8a)、(8b)不互相接触地同时与1个凸点(6)在凸点区域以外的区域相接触，实施晶片级预烧。由此，即使使芯片面积小型化，也可以实施晶片级预烧。