公开(公告)号：CN101513138B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200680055906.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  铃木启之 ,  早川温雄 ,  松浦巌 ,  宫下哲博

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。

公开(公告)号：CN101513138A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680055906.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  铃木启之 ,  早川温雄 ,  松浦巌 ,  宫下哲博

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。