公开(公告)号：CN101536617B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200680056398.4

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13，14)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。

公开(公告)号：CN101253822A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200580051438.1

申请日：2005-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14

Abstract: 提供了一种电路板的连接结构，与传统情形相比可以更容易地检查连接状态，即使连接部对置并加压结合；电路板的连接方法；以及用于连接电路板的加压工具。电路板的连接结构(10)包含第一电路板(11)和第二电路板(12)。第一和第二连接部(17，21)对置且其间夹置粘合剂(13)，被加压工具(25)固持使得电路图案(16，19)相互接触，并被加热和加压结合。在该连接结构(10)中，一对未结合部分(35)设于与上加压工具(26)接触的软基板(18)的加压区域(34)内。

公开(公告)号：CN101536617A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200680056398.4

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13A，14A)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。

公开(公告)号：CN101513138B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200680055906.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  铃木启之 ,  早川温雄 ,  松浦巌 ,  宫下哲博

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。

公开(公告)号：CN101513138A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680055906.7

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  铃木启之 ,  早川温雄 ,  松浦巌 ,  宫下哲博

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了一种以小节距形成端子部的电路装置、电路装置制造方法和连接元件。电路装置(10)具有沿着基板(12，16)的厚度方向布置的第一电路板(11)和第二电路板(15)以及布置于第一电路板(11)与第二电路板(15)之间的连接元件(20)。第一电路板(11)与第二电路板(15)通过布置在连接元件(20)上的端子部(21)电连接。电路装置(10)通过将端子部(21)镀敷到框架主体(25)而一体形成。

公开(公告)号：CN101171893A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200680015325.0

申请日：2006-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H01L25/16 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/057 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路板的连接构造和电路板的连接方法，可以扩大电子部件的可安装面积，并且可以简化制造工序。电路板的连接构造(30)包括：设置在第1电路板(31)的背面(32B)上的背面电路图案(43)(参照图3)、以及安装在背面电路图案(43)上的第1电子部件(45)和第2电子部件(46)。所述电路板的连接方法是，在第1电路板(31)和第2电路板(35)的连接工序中，将加压夹具(55)安装在第1电子部件(45)的顶部(45A)和第2电子部件(46)的顶部(46A)与支承基座(51)之间，所述加压夹具(55)包括分别与第1电子部件(45)的顶部(45A)和第2电子部件(46)的顶部(46A)接触的第1接触面(56)和第2接触面(57)、以及与支承基座(51)接触并与第1电路板(31)平行的支承面(58)。