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公开(公告)号：CN1203430A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98106377.2
申请日：1998-04-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/20
CPC classification number: H05K1/095 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/10636 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/3192
Abstract: 一种导电糊膏,有导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂,导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的厚度小于10nm的配合物覆盖,且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。
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