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公开(公告)号：CN1582461A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02822027.7
申请日：2002-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/3293 , G02F1/13336 , G09F9/30 , G09F9/313 , G09G3/20 , G09G3/2014 , G09G3/2085 , G09G3/3208 , G09G2300/026 , G09G2310/0221 , G09G2310/04 , H01J11/10 , H01J2211/46 , H01L27/3251
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在大型化的情况下也能使制造时的成品率良好且使包含布线在内的整体的装置结构变得简单的显示装置。为此，在基板的一个表面上，在以阵列状配置包含光显示体和显示部端子的显示元件而构成的显示部上并在分割了配置显示部的显示部端子的表面的各区域上配置模块基板，作成以覆盖这些模块基板的方式来配置主布线基板的结构，在主布线基板上形成了对各模块基板传送功率和信号用的第1布线，在各模块基板上设置了供给驱动信号的驱动元件部、对驱动元件部传送从第1布线传送来的功率和信号的第2布线以及对显示部端子传递从驱动元件部输出的驱动信号的模块输出端子。
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公开(公告)号：CN1175480C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形，以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀，从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外，提供下述的半导体装置的制造方法：在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后，从半导体元件(1)的背面加压，促使凸起电极(4)发生塑性变形，使凸起电极(4)的高度变得适当，由此，即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差，也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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公开(公告)号：CN1212786A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN97192798.7
申请日：1997-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2224/05124 , H01L2224/05644 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/17 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/00014
Abstract: 通过使半导体元件(1)上形成的凸起电极(4)的高度发生塑性变形,以便使该凸起电极(4)的前端面与电路基板(5)一侧的电极端子(7)面的距离变得均匀,从而提供半导体元件与电路基板的导电性连接是可靠的半导体装置。另外,提供下述的半导体装置的制造方法:在将半导体元件(1)配置在电路基板(5)的预定的位置上后,从半导体元件(1)的背面加压,促使凸起电极(4)发生塑性变形,使凸起电极(4)的高度变得适当,由此,即使连接半导体元件(1)的相对一侧、即电路基板(5)上形成的电极端子(7)面的高度尺寸存在偏差,也能可靠地进行半导体元件(1)与电路基板(5)的导电性连接。
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公开(公告)号：CN1274950A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN00106569.6
申请日：2000-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/4828 , H01L23/49883 , H01L24/29 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0769 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012 , H01L2224/05644
Abstract: 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层,提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。
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公开(公告)号：CN1185231A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN96194158.8
申请日：1996-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12033 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体单元的封装体,包括:具有电极焊盘的半导体单元、具有端子电极的衬底、设在电极焊盘的一部分上的隆起电极、具有韧性的导电粘着层、使粘度为100Pa·s以下且触变指数为1.1以下的混合物硬化而构成的封装层。作为混合物,使用例如以包含聚环氧丙烷、酸酐及流变改性剂的树脂粘合剂和填充材料为主要成分的物质,而作为流变改性剂使用具有阻碍酸酐中的游离酸和填充材料的表面上的极性基之间的相互作用的功能的物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1147150A
公开(公告)日：1997-04-09
申请号：CN96109913.5
申请日：1996-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 别所芳宏
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/76888 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02163 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 在IC基板1上形成铝电极2和钝化膜5。在铝电极2上用金丝压焊法形成凸起电极3。在凸起电极的周围已露了出来的铝电极2的表面上形成铝氧化膜4，凸起电极3的顶端部分涂上作为接合层的导电性粘接剂8。把半导体器件以面朝下的状态进行对准，使凸起电极3接触电路基板6的端子电极7，在该状态下传导电性粘接剂硬化。在IC基板1与电路基板6之间的间隙中填以绝缘性树脂9。由此可使半导体器件与电路基板进行容易的和高可靠性的连接。
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公开(公告)号：CN1098819A
公开(公告)日：1995-02-15
申请号：CN94106952.4
申请日：1994-04-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78703 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 一种在半导体器件的电极接点上形成隆起以进行球形连接的毛细管，包括一挤压件，及一整形件。挤压件将金属导线的球形端固定在电极接点上。整形件使电极接点形成的隆起有一预定的高度。先从孔中进给的金属丝的一端形成一个球，向下移动毛细管及用挤压件将球形端固定在电极接点上并进给金属导线和移动毛细管以形成隆起。当毛细管向下移动时，构成挤压件的一个侧边将第二部分的金属导线切断，并由整形件将隆起整形。
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公开(公告)号：CN1205662C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN01801296.5
申请日：2001-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的课题是，在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203)，并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面，形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨，所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外，还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果，可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。
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公开(公告)号：CN1159956C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN98122586.1
申请日：1994-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。
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公开(公告)号：CN1107979C
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN96109913.5
申请日：1996-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 别所芳宏
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/76888 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02163 , H01L2224/0401 , H01L2224/1134 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 在IC基板1上形成铝电极2和钝化膜5。在铝电极2上用金丝压焊法形成凸起电极3。在凸起电极的周围已露了出来的铝电极2的表面上形成铝氧化膜4。凸起电极3的顶端部分涂上作为接合层的导电性粘接剂8。把半导体器件以面朝下的状态进行对准，使凸起电极3接触电路基板6的端子电极7，在该状态下传导电性粘接剂硬化。在IC基板1与电路基板6之间的间隙中填以绝缘性树酯9。由此可使半导体器件与电路基板进行容易的和高可靠性的连接。
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